5月29日，一款面向自动驾驶汽车、机器人、无人机等智能装备的滚动优化专用计算芯片在同济大学正式推出。该芯片面向智能装备运行中的实时决策与控制任务，可根据环境变化持续预测、滚动求解并动态调整指令，相当于为智能装备装上了一个会“边走边看、边算边调”的智慧大脑。

日常生活中，人们并非一次性把未来所有行动全部规划好，而是会根据当前情况不断调整行为，逐步逼近目标。这种“看一步、想几步、走一步、再调整”的智能决策机制就是滚动优化。然而，传统通用芯片在实时性、预测深度和能效方面难以充分满足智能装备的需求。此次推出的芯片，正是将滚动优化机制转化为专用硬件，使机器能够在运行过程中进行实时预测和动态决策，而不依赖预先设定好的固定程序。

针对智能装备“强实时、深预测、低功耗”的计算需求，该芯片在底层着力解决三大关键问题：一是“算得准”，将面向物理世界的预测与优化能力嵌入硬件，使装备能够对未来进行动态规划；二是“学得快”，推动AI算法与物理规律融合，减少机器对海量数据的依赖；三是“守底线”，在计算底层嵌入硬性约束条件，为系统提供硬件级安全保障。

该芯片的滚动优化计算核心模块兼具专用化定制与通用化嵌入能力，既可根据不同应用场景深度适配，也可跨平台融入多类芯片系统。目前，第一代芯片已通过系统级测试，配套开发的车载控制器也已完成搭载验证。后续，芯片将持续迭代升级，加速在智能制造、工业控制、新能源、机器人等领域落地应用，帮助更多自主装备实现动态预测、博弈决策与精准控制

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