本报讯 飞思卡尔半导体与同济大学日前联合推出面向汽车车窗升降系统的参考设计。该参考设计基于S12 MagniV S12VR64混合信号微控制器，实现了易于使用、强大的防夹汽车车窗升降控制系统，可以帮助汽车原始设备制造商（OEM）缩短开发时间和加快产品面市。
单芯片S12VR64 基于飞思卡尔创新型LL18UHV技术，该技术在MCU上实现了扩展模拟集成，使开发人员可以在其汽车设计中将高压信号和电源直接连接到MCU，以此节省电路板空间，提高系统质量，并降低复杂性，节省成本。在新的汽车车窗升降参考设计中使用S12VR64 MCU有助于降低系统物料成本、减少板卡尺寸并改善系统性能。
在过去的汽车电子设计中往往需要多个器件，包括一些使用高电压工艺制造、用于连接电池和电源制动器，以及采用低电压数字逻辑工艺的MCU。这对受空间限制的最终应用提出了挑战。
