4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票简称：盛合晶微，股票代码：688820）在上海证券交易所科创板鸣锣上市，成为国内集成电路晶圆级先进封测赛道的标志性上市企业。该公司由同济大学2000级管理科学与工程专业硕士毕业生崔东校友主要创办。2021年起，崔东校友担任公司董事长兼首席执行官。

上市仪式上，崔东表示，登陆科创板是公司发展的新起点、新考验，未来将继续加大研发投入，加速自主创新步伐，勇攀科技高峰和产业高峰。

当前全球半导体产业格局深度重塑、核心技术竞争日趋激烈，盛合晶微始终坚持“研发先行”的发展理念，以技术创新筑牢企业核心竞争力。截至2025年上半年末，公司共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。盛合晶微是国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是国内第一家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业。据Gartner统计，2024年度，公司是全球第十大、国内第四大封测企业；12英寸WLCSP、2.5D封装收入规模均稳居国内第一。

本次科创板上市的募投项目，聚焦三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装领域，紧密围绕先进封装产能扩充、芯粒多芯片集成前沿技术研发等核心展开，将进一步强化公司在高端芯片领域的配套能力，扩大技术与市场优势，推动先进封装产业技术迭代与产能升级，助力提升全产业链韧性。

盛合晶微成功登陆科创板，标志着企业成立十余年深耕先进封装领域矢志自主创新的里程碑式成果，也充分展现了同济人勇立潮头，奋勇争先，积极投身服务高水平科技自立自强的使命和担当，更为广大同济学子树立了追求卓越、科技报国的生动榜样。