历时6天的上海国际工业博览会11月9日落下帷幕。我校上海芯豪微电子有限公司研制的32位高性能嵌入式cpu项目获得工博会“创新奖”。
    本次工博会我校共有20个项目或产品参展，参展项目或产品主要涉及燃料汽车、电子与信息、机械与装备、环境、新材料、生物医药、化工等领域，基本代表了我校科研和产业方面的最新成果。参展项目或产品既有上海燃料电池汽车动力系统有限公司研制的新能源汽车“三驾马车”——“超越二号”、“春晖三号”、“登峰一号”，上海芯豪微电子有限公司的“32位高性能嵌入式cpu”、超大规模集成电路研究所的“神芯一号”、“神芯二号”，材料科学与工程学院研制的“玉米塑料——聚乳酸”，电子与信息工程学院的“交通信息网格”，也有上海同济宝冶建设机器人有限公司、上海同济科技园有限公司、上海铁大电信设备有限公司、新能源汽车工程中心、环境保护产品检测中心，、CIMS中心、环境科学与工程学院、机械工程学院等校内单位科研最新成果。集中展示了我校最新的高新技术成果和产业化项目。这些产品既显示了我校的科研实力，也显示了我校走产学研一体化道路的成果。

32位高性能全定制CPU项目具有巨大的产业规模，设计采用先进的全定制方式进行，能够运行基于Linux操作系统的应用程序。产品可广泛用于消费电子、汽车电子、航天、医疗电子产品、信息家电、智能交管系统、DSP、GPS应用设备和系统、工业自动控制等领域。