9月20日上午，我校超大规模集成电路研发中心举行首颗CPU芯片的Tape out 仪式，教育部副部长吴启迪、原市府副秘书长江上舟、市科委副主任张鳌、副校长陈成澍、陈小龙等校领导到会祝贺.
研发中心主任林正浩教授向与会领导和嘉宾汇报了首颗CPU芯片研发的历程。我校超大规模集成电路研发中心在国家科技部、市政府、校领导的关心和支持下成立于去年7月，中心从无到有，在实验室建设、人才培训、设计队伍塑造和863项目研发等工作上同时起步，仅用一年时间就以全定制方式完成国家863项目"32位高性能嵌入式CPU"的设计工作。9月17日，科技部高新司副司长李武强在视察研发中心时对此项工作给予了高度评价。研发中心现已成为国内一流的集成电路设计实验室，在863项目研发过程中形成的开发团队也成为国内最具有实力的CPU设计队伍之一。
会上，教育部副部长吴启迪等领导为成绩卓著者颁发了奖状，并合影留念。