3月27日，由中国商用飞机有限责任公司（以下简称“中国商飞公司”）联合同济大学和香港理工大学主办，以“数字飞机·产业赋能”为主题的第六届COMAC国际科技创新周在中国商飞公司嘉兴基地开幕，为期一周。

来自政府、高校、企业、科研院所、行业协会等境内外相关合作单位500余名专家学者参加本届科技周活动，通过青年人才论坛、专题研讨、产教融合、合作签约等多种形式，力求教育发展、科技创新、人才培养一体推进，创新链、产业链、人才链一体谋划，共谋产学研深度融合。

中国商飞公司党委书记、董事长贺东风，同济大学校长郑庆华，香港理工大学副校长赵汝恒出席开幕式并致辞。

贺东风指出，本届科技周围绕前沿技术和数字化改革，推动数字飞机产业协同和产学研生态构建。这既符合技术趋势，又契合大飞机实际。面对以信息技术、能源技术为代表的新一轮科技革命，必须依靠人才引领、科技创新、产教融合，贯通大飞机“科学、技术、工程”创新链。衷心希望借助此次活动，碰撞思想、交流智慧，共同构建一个更大范围、更宽领域、更高水平的创新合作生态圈。

郑庆华表示，同济大学与中国商飞公司有着深厚的合作基础。近年来，同济大学与中国商飞公司在人工智能、复合材料、航空风洞及知识产权等领域取得了积极进展。面向未来，同济大学将继续发挥自身优势，与中国商飞公司一同将人才培养、科学研究和国家重大战略深度融合，共同为大飞机事业发展，为培养国家战略性新兴产业高素质人才，为促进科技创新与产业发展作出更大贡献。

赵汝恒表示，希望通过此次国际科技创新周，双方能探索合作，聚焦人工智能、大数据和新材料等主要领域，充分利用各自优势，为民用航空及相关领域的发展提供新动力，共同推动科技创新和产业发展，加快民用航空领域人才培养，携手为中国航空科技事业发展贡献力量。

开幕活动中，同济大学与中国商飞公司签署人才培养合作协议。中国商飞公司党委副书记、董事谭万庚，同济大学副校长童小华分别代表双方签约。根据协议，双方将依托同济大学“强基计划”和学科特色，培养大飞机青年拔尖人才；共建“大飞机班”，培养大飞机急需紧缺人才；共建大飞机产教融合联盟和研究生联合培养基地；加快培育战略科技人才力量；构建人才定向输送机制。

中国工程院院士、同济大学航空航天与力学学院院长杨树兴作了题为《先进复合材料结构设计与制造》的主题报告。