由我校与美国明导公司（Mentor Graphics）共建的“系统芯片（SoC）硬件仿真及验证联合实验室”，5月23日上午在微电子中心成立。这是继北京大学、中科院之后国内第三家同类大规模集成电路硬件仿真验证的合作机构，为我校集成电路的研发设计与专业人才培养提供了先进的验证工具和实验平台，也提升了上海在集成电路设计领域的装备条件。上海市决策咨询委员会主任江上舟、杨浦区委副书记袁岳滨、副区长马杰富、明导公司中国区总裁Daniel Yang、高准公司总裁Bjorn Dahlberg以及我校常务副校长李永盛、副校长杨东援等出席成立仪式并致辞祝贺。

　　据介绍，对芯片进行仿真与验证是芯片进入生产前最为关键的一环，直接决定着生产出来的芯片能否成功运行。特别是随着芯片的规模越来越大，设计越来越复杂，对其仿真与验证的精度和可靠性要求也越来越高。如果仅仅依靠软件仿真验证，不仅耗时长，且验证覆盖率不足，难以找出芯片设计中的全部错误，而通过硬件仿真验证能使速度大幅提高，保证芯片设计高质量，缩短产品上市时间。
　　新成立的这一联合实验室中，关键设备是明导公司生产的大容量、高性能的先进硬件仿真器，适用于通信、计算机、汽车电子、多媒体等领域大规模芯片的仿真验证，确保设计出来的芯片在投产前无缺陷，降低流片风险，大大缩短系统芯片产品开发周期。为配合联合实验室的建设，明导公司还向同济大学赠送了市值1.8 亿美元的30份全套集成电路设计软件，为师生提供完备的电子产品设计工具。作为华东地区第一家拥有高水平硬件仿真系统的专业机构，联合实验室将面向校内外开放，并将开展集成电路设计实践、硬件仿真技术等专业培训。
　　同日，美国高准技术公司（HILEVEL）向同济大学微电子中心捐赠集成电路测试系统。联合实验室的建立和测试系统的引进，使同济大学形成了集芯片设计、验证和测试于一体的完整体系。